半導體用鈦環、鈦耙、法蘭、鈦餅

                                                執行標準:國標? 美標

                                                尺寸:根據客戶要求或圖紙

                                                鈦餅:外徑≤2000,厚度≥40

                                                鈦環:≤3000,高度≤750

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